中国先进封装市场规模2016年将达25亿美元
时间:2016-11-07 11:18:01 来源:维库电子市场网 阅读量:5019
市场研究机构Yole Developpement预估,中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元,并预估到了2020年,市场规模将成长到46亿美元,复合年成长率(CAGR)达到16%;如果以产能来看,CAGR则可望达到18%。在市场需求高速成长的背景下,预估中国封装业者将推行相当复杂的经营策略,以推动其业务成长。部分中国封装业者将与当地的IC设计及晶圆代工业者联盟,共同在中国进行研发与产能投资,但也有部分业者将把重心放在资本市场的操作上。
值得注意的是,Yole还预期,随着中国封装业者开始针对技术进行大量投资,这些公司对于自家的知识产权保护将更加重视。未来这些公司将会给具备关键技术研发能力或信息的员工额外的薪酬激励,以便留住人才。同时,中国封装业者对于员工保密教育也将更加重视。
上一条 ·外观很三星!苹果VR头戴显示设备专利曝光 2016-11-07 10:17:59
下一条 ·Marvell计划裁员900人 2016-11-07 11:18:22
-
武威高清氨水供应 2021.05.05
-
武威创意展厅纪念馆 2024.04.28
-
广州承包医院单位食堂哪家好 2024.04.28
-
青海耐高温玻璃棉施工工艺 2024.04.28
-
浙江原装轴承多少钱 2024.04.29
-
揭阳企业法律顾问经济师执业范围 2024.04.29
-
酒泉恒压供水变频柜销售 2024.04.29
-
宁夏保温挤塑板哪家好 2024.04.29
-
嘉峪关复合聚苯板多少钱,热固聚苯板生 2024.04.29
-
甘肃折叠肯德基门报价 2024.04.29
-
大鹏幼儿园食堂托管多少钱,学院食堂托 2024.04.30
-
玉树空气能壁挂热水器制造公司 2024.04.30
关于我们| 法律声明| 意见建议| 联系我们| 书生技术开发
联系热线: 15345921929 平台商务合作: 2810881989
邮箱: 2810881989@qq.com
手机书生商务网:http://m.booksir.com.cn
书生官方微博:新浪、腾讯